Nyhed Tilbud
Amaoe BGA reballing stencil Til REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Anlæg Netto Forstør

Amaoe BGA reballing stencil Til REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Anlæg Netto

Ny vare

1 Varer

På lager

kr31.66

-17%

kr38.60

Del

Yderligere information

Produkt Introduktion:

Amaoe BGA reballing stencil Til REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Anlæg Netto

Package:

1 x Rebaling Stencil Skabelon

Tags: amaoe telefon, Xiaomi, i5 cpu top, xiaomi snapdragon 875, 29 bga dyse, bga til lga, redmi xiaomi, 730 snapdragon, rigol, xiaomi smart hime.

Produktinformation

Tykkelse 0,12 mm
Brug Kommerciel Fremstilling
Materiale Rustfrit Stål
Type Andre
Model-Nummer Amaoe BGA Reballing Stencil

Anmeldelser

Skriv en anmeldelse

Amaoe BGA reballing stencil Til REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Anlæg Netto

Amaoe BGA reballing stencil Til REDMI K20 K20Pro XIAOMI 9 Qualcomm Snapdragon 730 sm7150 855 SM8150 CPU Chip BGA Tin Anlæg Netto

Relaterede varer: